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芯片资料

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B32522Q8473M000	封装/外壳：径向包装：剪切带（CT）带盒（TB）描述：CAP FILM 0.047UF 20% 630VDC RAD 电容器薄膜电容器	ETC 知名厂家	ETC

B32522Q8473M000供应商更多...

更新时间：2026-3-4 17:24:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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B3000MS050 开发套件
Pervasive Displays 开发套件旨在通过 EPD 增强智能家居设备，为用户提供增强的用户体验
2025-3-21
B32320I* 系列电容器
TDK 的紧凑型 DC-link 解决方案适用于 PCB 安装，采用圆柱形封装
2021-7-20
B32529C0105J289
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm） 15 精度 ±10%_ 容值 100nF 额定直流耐压DC 275V 工作温度 -40℃ ~ +105℃
2020-12-2
B32672L8102J003
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm） 15 精度 ±5%_ 容值 1nF 额定直流耐压DC 700V 工作温度 -55℃ ~ +125℃
2020-12-2
B32529C1104J289
属性参数值商品目录校正电容额定电压 100V 精度 ±5%_ 容值 100nF 脚间距（mm） 5 属性参数值商品目录校正电容额定电压 100V 精度 ±5%_ 容值 100nF 脚间距（mm） 5
2020-11-10
B32-1230
原装现货
2020-10-9