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芯片资料

参考价格：￥1.1711

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型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO
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B32522Q8104J189	封装/外壳：径向包装：卷带（TR）描述：CAP FILM 0.1UF 5% 630VDC RADIAL 电容器薄膜电容器	ETC 知名厂家	ETC
B32522Q8104JZ1	LasermarkingforEPCOSfilmcapacitorsfromNashikandZhuhai 文件：200.59 Kbytes Page：25 Pages	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司

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更新时间：2025-5-1 15:00:00

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PervasiveDisplays开发套件旨在通过EPD增强智能家居设备，为用户提供增强的用户体验
2025-3-21
B32320I* 系列电容器
TDK的紧凑型DC-link解决方案适用于PCB安装，采用圆柱形封装
2021-7-20
B32529C0105J289
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm）15 精度±10%_ 容值100nF 额定直流耐压DC275V 工作温度-40℃~+105℃
2020-12-2
B32672L8102J003
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm）15 精度±5%_ 容值1nF 额定直流耐压DC700V 工作温度-55℃~+125℃
2020-12-2
B32529C1104J289
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2020-11-10
B32-1230
原装现货
2020-10-9