位置:AAT3560_06 > AAT3560_06详情
AAT3560_06中文资料
更新时间:2024-4-28 18:00:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ANALOGICTECH |
23+ |
原厂原包 |
19960 |
只做进口原装 终端工厂免费送样 |
|||
ANALOGICTECH |
22+ |
SOT23-3 |
20990 |
原装正品现货 |
|||
ANALOGICTECH |
2023+ |
SOT23-3 |
3665 |
全新原厂原装产品、公司现货销售 |
|||
ANALOGICTECH |
23+ |
SOT23 |
9000 |
原装正品,假一罚十! |
|||
ANALOGICTECH |
23+ |
SOT-23 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
ANALOGICTECH |
SOT23 |
608900 |
原包原标签100%进口原装常备现货! |
||||
ANALOGTECH |
23+ |
NA/ |
12250 |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
|||
ANALOGIC |
2017+ |
SOT23 |
45288 |
深圳香港代理原装现货库存(美国-日本-台湾)可开正规增 |
|||
AAT |
2016+ |
SOT-23 |
6523 |
只做进口原装现货!假一赔十! |
|||
ANALOGIC |
2021+ |
SOT-23 |
8440 |
百分百原装正品 |
AAT3560_06 资料下载更多...
AAT3560_06 芯片相关型号
- AAT3200IQY-3.3-T1
- AAT3220IQY-2.85-T1
- AAT3220IQY-2.8-T1
- AAT3220IQY-3.3-T1
- AAT3221IJS-2.3-T1
- AAT3236IJS-3.5-T1
- AAT3242ITP-IG-T1
- AAT351XIGV-2.63AA
- AAT3528ICX-2.63-200-T1
- CPE-755
- E13J2F2C-155520M
- E1SEC18-20000M
- E1SFC18-20000M
- E1SGC18-20000M
- E1UHC18-20.000M-CXA
- E2SJC18-20000M
- E2UMC18-20.000M-CXA
- E32W2E3A2A-155.520M
- EB51F5G20CN-12.800M
- EB52F4D50AV-12800M
- EM645FR8ET-12LF
- EM6641FV16AW45LL
- EM683FV8CT-85LL
- EM7641FV16AW45LL
- FB1722E7503P00
- FB2425E7503P00
- M27C160-50XM6
- TDA2052_03
- TDA7405_04
- Z0110NN1AA2
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Advanced Analogic Technologies 研诺逻辑科技有限公司
研诺科技(AnalogicTech)成立于1997年,总部位于美国硅谷,在全球化的的半导体厂商中属于非常年轻的企业。2006年美国研诺科技以 2200万美元高价收购上海崇芯微电子,在国内IC业界引发了不小的轰动,虽然其在全球化半导体巨头的光芒下其没有多大的名气,但是在LED驱动IC领 域,其产品得到了广泛的应用于手机等便携设备的背光领域,近年来也加大在高亮度LED引用领域的产品研发。诺言科技的技术优势在于采取进一步的集成措施, 开发出了能够充分利用空间的多芯片封装,以更小的尺寸满足了更复杂的电源管理的需求。这种独特的技术组合提高了效率、缩短了反应时间、降低了功耗、减小了 可生成热量的电阻,并且