位置：AAT3532IAS-B1 > AAT3532IAS-B1详情
AAT3532IAS-B1中文资料
更新时间：2025-5-13 17:10:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ANALOGICTECH |
23+ |
原厂原包 |
19960 |
只做进口原装 终端工厂免费送样 |
|||
ANALOGICTECH |
23+ |
SOP-8 |
3500 |
全新原装正品 |
|||
ANALOGICTECH |
2025+ |
SOT23-3 |
3665 |
全新原厂原装产品、公司现货销售 |
|||
ATG |
05+ |
原厂原装 |
30051 |
只做全新原装真实现货供应 |
|||
ANALOGIC/沛亨 |
21+ |
SOT-23 |
120000 |
长期代理优势供应 |
|||
ANALOGTECH |
24+ |
NA/ |
12250 |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
|||
ANALOGI |
2016+ |
SOP8 |
6528 |
原装现货假一赔十 |
|||
ANALOGIC |
05+ |
SOP-8 |
1488 |
原装现货海量库存欢迎咨询 |
|||
ANALOGIC |
22+ |
SOP-8 |
1518 |
原装现货库存.价格优势!! |
|||
ANALOGIC |
24+ |
SOP8 |
2800 |
原装优势!绝对公司现货!可长期供货! |
AAT3532IAS-B1 资料下载更多...
AAT3532IAS-B1 芯片相关型号
- AAT3111
- AAT3111IGU-36-T1
- AAT3220IGY-20-T1
- AAT3236IGV-25-T1
- AAT3236IGV-285-T1
- AAT3526
- AM27S191A30BKA
- AM29LV641DL90RWHE
- AM29LV641DU101RWHE
- BZX55C27
- BZX79C12
- BZX79C27
- BZX84C12
- BZX84C18
- BZX85C10
- BZX85C11
- BZX85C13
- CD4001BCNX
- CD4019BCSJ
- CD4020BCN
- CD4021
- CD4030
- OR2C06A-6M100
- OR2C15A-5M304I
- OR2T06A-7M100
- OR2T15A-5M304I
- OR2T15A-7J304I
- PALCE16V8H-25SC5
- PALCE16V8Q-5SC5
- PALCE16V8Q-7PI5
ANALOGICTECH相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
Advanced Analogic Technologies 香港研诺逻辑科技有限公司
中文资料: 4234条
研诺科技(AnalogicTech)成立于1997年，总部位于美国硅谷，在全球化的的半导体厂商中属于非常年轻的企业。2006年美国研诺科技以 2200万美元高价收购上海崇芯微电子，在国内IC业界引发了不小的轰动，虽然其在全球化半导体巨头的光芒下其没有多大的名气，但是在LED驱动IC领 域，其产品得到了广泛的应用于手机等便携设备的背光领域，近年来也加大在高亮度LED引用领域的产品研发。诺言科技的技术优势在于采取进一步的集成措施， 开发出了能够充分利用空间的多芯片封装，以更小的尺寸满足了更复杂的电源管理的需求。这种独特的技术组合提高了效率、缩短了反应时间、降低了功耗、减小了 可生成热量的电阻，并且
