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AAT3172中文资料

厂家型号

AAT3172

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344.41Kbytes

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14

功能描述

High Current LED Flash Driver Charge Pump IC

数据手册

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生产厂商

Advanced Analogic Technologies

简称

ANALOGICTECH研诺科技

中文名称

香港研诺逻辑科技有限公司官网

LOGO

AAT3172数据手册规格书PDF详情

General Description

The AAT3172 is a high output current, high efficiency, low noise, low profile charge pump DC/DC converter, ideal for multi-function LED photo-flash applications where solution cost, size, and efficiency are critical.

Features

• VIN Range: 2.7V to 5.5V

• 600mA Output Current

• Tri-Mode 1X/1.5X/2X in Current Mode

• Voltage Mode Operation: 1.5X, 100mA

• Dual Regulated Current Sinks

• Current Match Between Current Sinks

• 32 Current Steps Set by AS2Cwire

• 1µF Input, Output, and Flying Capacitors

• <1.0µA of Shutdown

• Small Application Circuit

• No Inductors

• Automatic Soft Start

• 12-Pin TDFN 3x3mm Package

• -40°C to +85°C Temperature Range

Applications

• Camera Phones

• Digital Still Cameras (DSCs)

• PDAs and Notebook PCs

• Smart Phones

AAT3172产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    AAT3172

  • 制造商

    ANALOGICTECH

  • 制造商全称

    Advanced Analogic Technologies

  • 功能描述

    High Current LED Flash Driver Charge Pump IC

更新时间:2025-5-12 15:00:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ANALOGICTECH
23+
原厂原包
19960
只做进口原装 终端工厂免费送样
analogictech
25+
TDFN33-12
4750
原装正品,欢迎来电咨询!
ANALOGICTECH
24+
DFN-12
2040
ANALOGICTECH
23+
TDFN33-12
9000
全新原装正品
ANALOGICTECH
2025+
TDFN33
3665
全新原厂原装产品、公司现货销售
ANALOGICTECH
22+
TDFN33-12
13381
原装正品现货
SKYWORKS/思佳讯
23+
QFN
12500
SKYWORKS/思佳讯优势渠道在售
SKYWORKS/思佳讯
23+
QFN
8000
专业配单,原装正品假一罚十,代理渠道价格优
ANALOGIC
24+
TDFN33-12
60000
ANALOGIC
21+
TDFN33-12
28123
原装现货假一赔十

AAT3172IWP-T1 价格

参考价格:¥2.7111

型号:AAT3172IWP-T1 品牌:Skyworks 备注:这里有AAT3172多少钱,2025年最近7天走势,今日出价,今日竞价,AAT3172批发/采购报价,AAT3172行情走势销售排排榜,AAT3172报价。

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Advanced Analogic Technologies 香港研诺逻辑科技有限公司

中文资料: 4234条

研诺科技(AnalogicTech)成立于1997年,总部位于美国硅谷,在全球化的的半导体厂商中属于非常年轻的企业。2006年美国研诺科技以 2200万美元高价收购上海崇芯微电子,在国内IC业界引发了不小的轰动,虽然其在全球化半导体巨头的光芒下其没有多大的名气,但是在LED驱动IC领 域,其产品得到了广泛的应用于手机等便携设备的背光领域,近年来也加大在高亮度LED引用领域的产品研发。诺言科技的技术优势在于采取进一步的集成措施, 开发出了能够充分利用空间的多芯片封装,以更小的尺寸满足了更复杂的电源管理的需求。这种独特的技术组合提高了效率、缩短了反应时间、降低了功耗、减小了 可生成热量的电阻,并且