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AAT3170IWP-T1中文资料

厂家型号

AAT3170IWP-T1

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15

功能描述

High Current LED Flash Driver Charge Pump IC

Voltage Regulators - Switching Regulators Hi Current LED Flash Drver Charge Pump IC

数据手册

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简称

ANALOGICTECH研诺科技

生产厂商

Advanced Analogic Technologies

中文名称

香港研诺逻辑科技有限公司官网

LOGO

AAT3170IWP-T1数据手册规格书PDF详情

General Description

The AAT3170 is a high output current, high efficiency, low noise, low profile charge pump DC/DC converter, ideal for multi-function LED photo-flash applications where solution cost, size, and efficiency are critical.

Features

• VIN Range: 2.7V to 5.5V

• 600mA Output Current

• Tri-Mode 1X/1.5X/2X in Current Mode

• Voltage Mode Operation: 1.5X, 200mA

• Dual Regulated Current Sinks

• Current Match Between Current Sinks

• 32 Current Steps Set by AS2Cwire

• 1μF Input, Output, and Flying Capacitors

• <1.0μA of Shutdown

• Small Application Circuit

• No Inductors

• Automatic Soft Start

• 12-Pin TDFN 3x3mm Package

• -40°C to +85°C Temperature Range

Applications

• Camera Phones

• Digital Still Cameras (DSCs)

• PDAs and Notebook PCs

• Smart Phones

AAT3170IWP-T1产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    AAT3170IWP-T1

  • 制造商

    Skyworks Solutions Inc

  • 功能描述

    Voltage Regulators - Switching Regulators Hi Current LED Flash Drver Charge Pump IC

更新时间:2025-7-27 15:01:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ANALOGICTECH
23+
原厂原包
19960
只做进口原装 终端工厂免费送样
ANALOGIC
2447
TDFN33-12
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
ANALOGIC
24+
TDFN33-12
9600
原装现货,优势供应,支持实单!
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23+
TDFN33-12
50000
全新原装正品现货,支持订货
ANALOGIC
25+
DFN
3200
全新原装、诚信经营、公司现货销售!
ANALOGIC
23+
TDFN33-12
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
AAT
24+
NA/
11712
原装现货,当天可交货,原型号开票
ANALOGIC
23+
TDFN33-12
6500
专注配单,只做原装进口现货
ANALOGIC
2025+
TDFN33-12
3685
全新原厂原装产品、公司现货销售
ANALOGIC
23+
TDFN33-12
6500
专注配单,只做原装进口现货

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Advanced Analogic Technologies 香港研诺逻辑科技有限公司

中文资料: 4234条

研诺科技(AnalogicTech)成立于1997年,总部位于美国硅谷,在全球化的的半导体厂商中属于非常年轻的企业。2006年美国研诺科技以 2200万美元高价收购上海崇芯微电子,在国内IC业界引发了不小的轰动,虽然其在全球化半导体巨头的光芒下其没有多大的名气,但是在LED驱动IC领 域,其产品得到了广泛的应用于手机等便携设备的背光领域,近年来也加大在高亮度LED引用领域的产品研发。诺言科技的技术优势在于采取进一步的集成措施, 开发出了能够充分利用空间的多芯片封装,以更小的尺寸满足了更复杂的电源管理的需求。这种独特的技术组合提高了效率、缩短了反应时间、降低了功耗、减小了 可生成热量的电阻,并且