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BCDSEMIBCD Semiconductor Manufacturing Limited

新进半导体上海新进半导体制造有限公司

BCDSEMI
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BCDSEMIBCD Semiconductor Manufacturing Limited

新进半导体上海新进半导体制造有限公司

BCDSEMI
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封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63 包装:卷带(TR) 描述:IC REG LINEAR 1.8V 3A TO252-2 集成电路(IC) 线性 + 开关稳压器

PAMDiodes Incorporated

龙鼎微龙鼎微电子(上海)有限公司

PAM
AZ1085D-1.8TRE1

封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63 包装:卷带(TR) 描述:IC REG LINEAR 1.8V 3A TO252-2 集成电路(IC) 稳压器 - 线性

PAMDiodes Incorporated

龙鼎微龙鼎微电子(上海)有限公司

PAM
更新时间:2025-7-26 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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原装现货,当天可交货,原型号开票
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专注配单,只做原装进口现货

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