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AX101713

包装:散装 描述:FXM MODULE 12-FIB SCDUPL 盒子,外壳,机架 机架配件

HIRSCHMANN

AX101713

包装:散装 描述:FXM MODULE 12-FIB SCDUPL 盒子,外壳,机架 机架配件

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更新时间:2025-12-27 16:06:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
39
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BELDEN
25+
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493
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2022+
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