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6th Gen. Intel® Core™ i3/ i5/ i7 Modular Expansion Fanless Box PC

Features ƒ 6th Gen. Intel® Core™ i3/i5/i7 mobile processor (BGA) ƒ Triple independent display: VGA + HDMI + Optional Display ƒ DDR4 SO-DIMM memory support up to 32 GB ƒ Option 9-36V power module compatible with all-in-one ordering ƒ Optional modular design for 2.5 hard drive bays : internal /

ADVANTECH

研华科技

DC POWER JACKS PC BOARD AND PANEL MOUNT

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ADAM-TECH

亚当科技

2.0 x 1.6 mm SMD Crystal

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TAITIEN

泰艺

30 ~ 4000 MHz Wide-band Gain Block Amplifier MMIC

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ASB

30 ~ 4000 MHz Wide-band Gain Block Amplifier MMIC

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ASB

更新时间:2026-3-13 20:32:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
xilinx
22+
QFP
6800
N/A
2026+
TSSOP
50
原装正品,欢迎来电咨询!
FH风华
2450+
0402(1005metric
9850
只做原厂原装正品现货或订货假一赔十!
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24+
QFP
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22+
SOP24
8000
原装正品支持实单
INTERSIL
24+
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00/01+
TQFP-100
92
全新原装100真实现货供应
HARRIS
2025+
SOP24
3587
全新原厂原装产品、公司现货销售

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