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ATWINC3400-MR210CA122

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:RX TXRX MODULE WIFI CHIP SMD RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器

Microchip

微芯科技

封装/外壳:36-SMD 模块 包装:散装 描述:RX TXRX MODULE WIFI CHIP SMD RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器

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微芯科技

更新时间:2025-9-30 22:59:00
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