型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
APTCV50H60T3G

Full - Bridge NPT & Trench Field Stop짰 IGBT Power module

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Microsemi

美高森美

APTCV50H60T3G

封装/外壳:SP3 包装:散装 描述:IGBT MODULE 600V 80A 176W SP3 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

Microchip

微芯科技

Full - Bridge NPT IGBT Power Module

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ADPOW

Full - Bridge NPT IGBT Power Module

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Microsemi

美高森美

Full - Bridge Trench Field Stop IGBT Power Module

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ADPOW

Full - Bridge Trench Field Stop IGBT Power Module

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Microsemi

美高森美

APTCV50H60T3G产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    APTCV50H60T3G

  • 功能描述

    IGBT TRENCH FULL BRIDGE SP3

  • RoHS

  • 类别

    半导体模块 >> IGBT

  • 系列

    -

  • 标准包装

    10

  • 系列

    GenX3™ IGBT

  • 类型

    PT

  • 配置

    单一 电压 -

  • 集电极发射极击穿(最大)

    600V Vge,

  • Ic时的最大Vce(开)

    1.4V @ 15V,100A 电流 -

  • 集电极(Ic)(最大)

    430A 电流 -

  • 集电极截止(最大)

    100µA Vce

  • 时的输入电容(Cies)

    31nF @ 25V 功率 -

  • 最大

    1000W

  • 输入

    标准 NTC

  • 热敏电阻

  • 安装类型

    底座安装

  • 封装/外壳

    SOT-227-4,miniBLOC

  • 供应商设备封装

    SOT-227B

更新时间:2025-8-13 18:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microch
20+
NA
33560
原装优势主营型号-可开原型号增税票
MICROCHIP
23+
7300
专注配单,只做原装进口现货
MICROSEMI/美高森美
23+
SP3
20000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
Microsemi Corporation
22+
SP3
9000
原厂渠道,现货配单
MICROSEMI
638
原装正品
MICROCHIP
23+
7300
专注配单,只做原装进口现货
Microchip Technology
25+
SP3
9350
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
Microchip Technology
23+
标准封装
2000
全新原装正品现货直销
24+
N/A
75000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
MICROCHIP
25+
SMT
15000
原装正品长期现货

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