型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
APA300-FGG256I

封装/外壳:256-LBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

APA300-FGG256I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    APA300-FGG256I

  • 功能描述

    IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    ProASICPLUS

  • 标准包装

    40

  • 系列

    SX-A

  • LAB/CLB数

    6036

  • 逻辑元件/单元数

    - RAM

  • 位总计

    -

  • 输入/输出数

    360

  • 门数

    108000

  • 电源电压

    2.25 V ~ 5.25 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 70°C

  • 封装/外壳

    484-BGA

  • 供应商设备封装

    484-FPBGA(27X27)

更新时间:2025-11-26 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
24+
FPBGA-256
970
深耕行业12年,可提供技术支持。
MROSEMI/美高森美
24+
NA/
3280
原装现货,当天可交货,原型号开票
MICROSEMI/美高森美
24+
FBGA256
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