型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
APA300-FGG256I

封装/外壳:256-LBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MICROCHIP

微芯科技

APA300-FGG256I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    APA300-FGG256I

  • 功能描述

    IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    ProASICPLUS

  • 标准包装

    40

  • 系列

    SX-A

  • LAB/CLB数

    6036

  • 逻辑元件/单元数

    - RAM

  • 位总计

    -

  • 输入/输出数

    360

  • 门数

    108000

  • 电源电压

    2.25 V ~ 5.25 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 70°C

  • 封装/外壳

    484-BGA

  • 供应商设备封装

    484-FPBGA(27X27)

更新时间:2026-1-30 19:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MICROSEMI/美高森美
24+
FBGA256
990000
明嘉莱只做原装正品现货
MicrosemiCorporation
24+
256-FPBGA(17x17)
66800
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Microchip Technology
环保ROHS+
256-LBGA
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Microchip Technology特价FPGA-APA300-FGG256I即刻询购立享优惠#
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23+
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MICROSEMI/美高森美
21+
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120000
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25+23+
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36734
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MICROSEMI/美高森美
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7300
专注配单,只做原装进口现货
MICROSEMI
638
原装正品

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