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AP7362-33SP-13

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC REG LINEAR 3.3V 1.5A 8SO 集成电路(IC) 线性 + 开关稳压器

PAMDiodes Incorporated

龙鼎微龙鼎微电子(上海)有限公司

PAM
AP7362-33SP-13

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC REG LINEAR 3.3V 1.5A 8SO 集成电路(IC) 稳压器 - 线性

PAMDiodes Incorporated

龙鼎微龙鼎微电子(上海)有限公司

PAM
更新时间:2025-7-25 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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