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AP7362-18SP-13

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:LDO CMOS HICURR SO-8EP T\u0026R 2.5K 集成电路(IC) 线性 + 开关稳压器

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美台半导体

AP7362-18SP-13

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:LDO CMOS HICURR SO-8EP T\u0026R 2.5K 集成电路(IC) 稳压器 - 线性

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美台半导体

更新时间:2025-10-15 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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