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AP7362-18SP-13

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:LDO CMOS HICURR SO-8EP T\u0026R 2.5K 集成电路(IC) 线性 + 开关稳压器

PAMDiodes Incorporated

龙鼎微龙鼎微电子(上海)有限公司

PAM
AP7362-18SP-13

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:LDO CMOS HICURR SO-8EP T\u0026R 2.5K 集成电路(IC) 稳压器 - 线性

PAMDiodes Incorporated

龙鼎微龙鼎微电子(上海)有限公司

PAM
更新时间:2025-5-23 23:01:00
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