| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
Dual Band Wi-Fi® 11a/b/g/n + Bluetooth® 5.2 Module | ETC 知名厂家 | ETC |   | |
Channel style heat sink with folded back fins Channel style heat sink with folded back fins for increased cooling surface area. Available with tin plated solderable tabs for easy attachment to the printed circuit card. | AAVID 爱美达 | | ||
Rail-to-Rail Input and Output, Ultralow 1.9n Root Hz Noise, Low Power Op Amps 文件：591.27 Kbytes Page：24 Pages | LINER 凌力尔特 | | ||
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| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ANSC |
24+ |
NA/ |
4920 |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
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AnSC |
24+ |
SOT23-5 |
23758 |
公司现货库存 支持实单 |
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AnSC |
25+ |
SOT23-5 |
1670 |
原装正品,欢迎来电咨询! |
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ANSC |
24+ |
SOT23-5 |
33000 |
原装现货 |
|||
AnSC |
22+ |
SOT23-5 |
20000 |
公司只做原装 品质保障 |
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ANSC |
25+ |
SOT23-5 |
860000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
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AMPAK |
25+ |
QFN |
32360 |
AMPAK全新特价AP6203BM即刻询购立享优惠#长期有货 |
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ANSC |
22+ |
SOT23-5 |
12245 |
现货,原厂原装假一罚十! |
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AMPAK |
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QFN |
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AMPAK |
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2018-12-19
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