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AM310-370D1079

封装/外壳:18-SMD 模块 包装:盒 描述:310/370 MHZ CERAMIC DUPLEXER RF/IF,射频/中频和 RFID 射频多路复用器

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封装/外壳:18-SMD 模块 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:310/370 MHZ CONNECTORIZED CERAMI RF/IF,射频/中频和 RFID 射频多路复用器

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更新时间:2025-11-28 23:01:00
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