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AGLN010V2-UCG36I

封装/外壳:36-WFBGA,CSPBGA 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC FPGA 23 I/O 36UCSP 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

AGLN010V2-UCG36I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    AGLN010V2-UCG36I

  • 功能描述

    IC FPGA NANO 1KB 10K 36-UCSP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    IGLOO nano

  • 标准包装

    152

  • 系列

    IGLOO PLUS

  • LAB/CLB数

    -

  • 逻辑元件/单元数

    792 RAM

  • 位总计

    -

  • 输入/输出数

    120

  • 门数

    30000

  • 电源电压

    1.14 V ~ 1.575 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    289-TFBGA,CSBGA

  • 供应商设备封装

    289-CSP(14x14)

更新时间:2025-11-23 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
24+
UCSP-36
1410
深耕行业12年,可提供技术支持。
MICROSEMI/美高森美
24+
NA
990000
明嘉莱只做原装正品现货
Microchip/Microsemi
24+
UCSP
2682
原厂原装正品现货,代理渠道,支持订货!!!
Microsemi(美高森美)
24+
UCSP-36(3x3)
27048
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
MICROCHIP
25+
WFBGA
480
原装正品优势渠道
Microsemi(美高森美)
2447
UCSP-36(3x3)
31500
714个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长
MICROSEMI
638
原装正品
Microchip(微芯)
25+
封装
500000
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
Microsemi SoC
23+
36-WFBGA
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC
Microchip Technology
环保ROHS+
36-WFBGA,CSPBGA
13257
Microchip Technology特价FPGA-AGLN010V2-UCG36I即刻询购立享优

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