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AGL600V2-FGG484I

IGLOO Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology

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AGL600V2-FGG484I

封装/外壳:484-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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更新时间:2025-11-19 15:28:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi Corporation
22+
281CSP
9000
原厂渠道,现货配单
MICROSEMI
25+
CSP
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MICROSEMI/美高森美
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原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
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CSP-281(10x10)
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明嘉莱只做原装正品现货
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