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AGL125V2-CS196

封装/外壳:196-TFBGA,CSBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 133 I/O 196CSP 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

封装/外壳:196-TFBGA,CSBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 133 I/O 196CSP 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

AGL125V2-CS196产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    AGL125V2-CS196

  • 功能描述

    IC FPGA 1KB FLASH 125K 196-CSP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    IGLOO

  • 标准包装

    152

  • 系列

    IGLOO PLUS

  • LAB/CLB数

    -

  • 逻辑元件/单元数

    792 RAM

  • 位总计

    -

  • 输入/输出数

    120

  • 门数

    30000

  • 电源电压

    1.14 V ~ 1.575 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    289-TFBGA,CSBGA

  • 供应商设备封装

    289-CSP(14x14)

更新时间:2025-11-20 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
24+
CSP-196
1025
深耕行业12年,可提供技术支持。
Microchip/Microsemi
24+
CSP-196
2682
全新原厂原装,进口正品现货,正规渠道可含税!!
Microchip Technology
环保ROHS+
196-TFBGA,CSBGA
13207
Microchip Technology特价FPGA-AGL125V2-CS196I即刻询购立享优惠
MICROCHIP/微芯
25+
13250
原装正品现货供应商原厂货源渠道订货
Microsemi Corporation
22+
196CSP
9000
原厂渠道,现货配单
MICROSEMI/美高森美
21+
BGA
120000
长期代理优势供应
Microsemi SoC
23+
196-TFBGA
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC
Microsemi(美高森美)
2021+
CSP-196(8x8)
499
Microsemi Corporation
21+
30-UFBGA,WLCSP
3860
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
MICROSEMI
638
原装正品

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