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AGL125V2-CS196

封装/外壳:196-TFBGA,CSBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 133 I/O 196CSP 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

封装/外壳:196-TFBGA,CSBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 133 I/O 196CSP 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

AGL125V2-CS196产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    AGL125V2-CS196

  • 功能描述

    IC FPGA 1KB FLASH 125K 196-CSP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    IGLOO

  • 标准包装

    152

  • 系列

    IGLOO PLUS

  • LAB/CLB数

    -

  • 逻辑元件/单元数

    792 RAM

  • 位总计

    -

  • 输入/输出数

    120

  • 门数

    30000

  • 电源电压

    1.14 V ~ 1.575 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    289-TFBGA,CSBGA

  • 供应商设备封装

    289-CSP(14x14)

更新时间:2024-5-9 18:26:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
23+
CSP196
6000
Microsemi SoC
23+
196-TFBGA
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC
Microchip Technology
20+21+
Tray
8880
十年老店,原装正品
Microch
标准封装
52758
一级代理原装正品现货期货均可订购
Microchip Technology
21+
196-TFBGA,CSBGA
1500
正规渠道/品质保证/原装正品现货
MICROSEMI-美高森美
24+25+/26+27+
196-CSP
2368
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
Microsemi(美高森美)
23+
CSP-196
1025
深耕行业12年,可提供技术支持。
MicrosemiCorporation
23+
196-CSP(8x8)
66800
原装正品现货
MICROCHIP/微芯
23+
196-TFBGACSBGA
2760
只做原装,主打品牌QQ询价有询必回
Microsemi Corporation
22+
196CSP
9000
原厂渠道,现货配单

AGL125V2-CS196芯片相关品牌

  • Catalyst
  • CUI
  • CUID
  • Everlight
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