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AFSC5G37D37

Power Amplifier Module for LTE and 5G

ETC

知名厂家

AFSC5G37D37

Addendum contactless chip card module specification

文件:200.94 Kbytes Page:6 Pages

Philips

飞利浦

包装:盒 描述:AFSC5G37D37 REF BOARD 3600-3800 开发板,套件,编程器 射频评估和开发套件,开发板

ETC

知名厂家

封装/外壳:26-LQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:AIRFAST PWR AMP 5G 29DB HLQFN26 RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

ETC

知名厂家

更新时间:2025-8-10 11:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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