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AFS090-1QNG180I

封装/外壳:180-WFQFN 双排裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC FPGA 60 I/O 180QFN 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

Microsemi

AFS090-1QNG180I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    AFS090-1QNG180I

  • 功能描述

    IC FPGA 2MB FLASH 90K 180-QFN

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Fusion®

  • 标准包装

    90

  • 系列

    ProASIC3

  • LAB/CLB数

    -

  • 逻辑元件/单元数

    - RAM

  • 位总计

    36864

  • 输入/输出数

    157

  • 门数

    250000

  • 电源电压

    1.425 V ~ 1.575 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 125°C

  • 封装/外壳

    256-LBGA

  • 供应商设备封装

    256-FPBGA(17x17)

更新时间:2024-6-21 16:47:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi Corporation
23+
256FPBGA
9000
原装正品,支持实单
Microsemi Corporation
22+
256FPBGA
9000
原厂渠道,现货配单
MicrosemiCorporation
23+
180-WFQFN
1930
只做原装,主打品牌QQ询价有询必回
MICROSEMI
638
原装正品
Microsemi Corporation
23+
180-QFN10x10
7300
专注配单,只做原装进口现货
Microsemi Corporation
24+
180-WFQFN 双排裸露焊盘
9350
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证
Microsemi Corporation
23+
180-QFN10x10
7300
专注配单,只做原装进口现货
Microsemi Corporation
21+
256FPBGA
13880
公司只售原装,支持实单
Microsemi SoC
23+
256-LBGA
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC
Microsemi Corporation
21+
180-QFN(10x10)
65200
一级代理/放心采购

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