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车规级Wi-Fi 6 & 蓝牙5.2 模块SMT 贴片技术LGA 封装超宽温度范围: -40°C ~ +85°C

AF66T 是移远通信推出的车规级、高性能、低成本的Wi-Fi 6 & 蓝牙5.2 模块;支持2 × 2 + 2 × 2 MU-MIMO。其紧凑的封装尺寸23.0 mm × 23.0 mm × 3.0 mm,能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求,并帮助客户有效减小产品尺寸、优化产品成本。AF66T 可与移远通信车规级模块AG52xR 系列、AG55xQ 系列和AG57xQ 系列模块搭配使用,以建立可靠的LTE-A/5G + Wi-Fi/蓝牙应用方案。\n\n AF66T 采用SMT 贴片技术,可靠性高并能满足复杂环境的应用需求。紧凑的LGA 封装使其尤其适用于尺寸受限、且要

QUECTEL

移远

更新时间:2026-5-24 10:02:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Quectel/移远
贴片
24+
5600
原装现货支持订货

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    2023-6-21
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    优势渠道

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  • AF9945NSLA

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