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ADP1763WACPZ-1.2-R7

封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘,CSP 包装:管件 描述:3ALOWVIN, VERYLOW DO LOW NOISE,H 集成电路(IC) 线性 + 开关稳压器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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ADP1763WACPZ-1.2-R7

封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘,CSP 包装:管件 描述:3ALOWVIN, VERYLOW DO LOW NOISE,H 集成电路(IC) 稳压器 - 线性

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2024-6-21 17:28:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP
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十年信誉,只做全新原装正品现货,以优势说话 !!
ADI(亚德诺)
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    索: 1.2VSOT-23-5低压差稳压器,1Output3.3VSMD/SMT低压差稳压器,AdjSOT-23-5+125C低压差稳压器,2Output4.5V,4.5V低压差稳压器,SOT-223低压差稳压器,SOT-23-3低压差稳压器

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    深圳市科恒伟业电子有限公司深圳市福田区华强北振兴路101号华匀大厦2栋5楼516网站http://www.kehengweiyedz.cn网站http://www.kehengweiye.com邮箱:yulin522@126.com0755-8320005015817287769柯先生

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  • ADP1864AUJZ

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