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芯片资料

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ADN4693E-1BCPZ-RL7	封装/外壳：16-WQFN 裸露焊盘，CSP 包装：卷带（TR）描述：MLVDS XCVR,FD,200M TYPE 1 RX,ENH 集成电路（IC）驱动器，接收器，收发器	AD 亚德诺	AD

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更新时间：2025-9-27 11:01:00

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2023-3-1
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2022-9-16
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2022-4-18
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2020-4-21
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2020-4-18