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ADBF704WCCPZ311

封装/外壳:88-VFQFN 裸露焊盘,CSP 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:BLACKFIN+ PROCESSOR W/ 512KB L2 集成电路(IC) DSP(数字信号处理器)

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亚德诺

更新时间:2025-8-6 23:00:00
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