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AD7147P-1WAFER

封装/外壳:模具 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC CAP TO DGTL CONV PROG DIE 集成电路(IC) ADC/DAC - 特殊用途

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亚德诺

更新时间:2025-12-17 11:40:00
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