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A54SX32A-TQ176

封装/外壳:176-LQFP 包装:托盘 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microsemi

美高森美

封装/外壳:176-LQFP 包装:托盘 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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更新时间:2025-12-15 15:45:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
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