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A3PN250-Z1VQG100

封装/外壳:100-TQFP 包装:托盘 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

封装/外壳:100-TQFP 包装:托盘 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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更新时间:2025-12-13 11:10:00
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