型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
A3PE600-1FGG256I

封装/外壳:256-LBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

A3PE600-1FGG256I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    A3PE600-1FGG256I

  • 功能描述

    IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    ProASIC3E

  • 标准包装

    40

  • 系列

    SX-A

  • LAB/CLB数

    6036

  • 逻辑元件/单元数

    - RAM

  • 位总计

    -

  • 输入/输出数

    360

  • 门数

    108000

  • 电源电压

    2.25 V ~ 5.25 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 70°C

  • 封装/外壳

    484-BGA

  • 供应商设备封装

    484-FPBGA(27X27)

更新时间:2024-5-15 17:29:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi Corporation
21+
256-FPBGA(17x17)
65200
一级代理/放心采购
Microsemi Corporation
22+
484FPBGA
9000
原厂渠道,现货配单
Microchip Technology
21+
256-LBGA
600
正规渠道/品质保证/原装正品现货
Microsemi(美高森美)
2021+
FPBGA-256(17x17)
499
Microsemi SoC
23+
256-LBGA
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC
Microchip Technology
20+21+
Tray
8880
十年老店,原装正品
MicrosemiCorporation
23+
256-FPBGA(17x17)
66800
原厂原装现货
Microsemi Corporation
23+
484FPBGA
9000
原装正品,支持实单
ACTEL/爱特
22+
BGA
3000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
Microsemi(美高森美)
23+
FPBGA-256
970
深耕行业12年,可提供技术支持。

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