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A3PE1500-2FGG676

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 444 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MICROCHIP

微芯科技

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 444 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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微芯科技

A3PE1500-2FGG676产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    A3PE1500-2FGG676

  • 功能描述

    IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 676-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    ProASIC3E

  • 产品培训模块

    Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview

  • 特色产品

    Cyclone? IV FPGAs

  • 标准包装

    60

  • 系列

    CYCLONE® IV GX

  • LAB/CLB数

    9360

  • 逻辑元件/单元数

    149760 RAM

  • 位总计

    6635520

  • 输入/输出数

    270

  • 门数

    -

  • 电源电压

    1.16 V ~ 1.24 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    484-BGA

  • 供应商设备封装

    484-FBGA(23x23)

更新时间:2026-1-29 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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