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A3PE1500-1FGG676

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 444 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 444 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

A3PE1500-1FGG676产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    A3PE1500-1FGG676

  • 功能描述

    IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 676-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    ProASIC3E

  • 产品培训模块

    Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview

  • 特色产品

    Cyclone? IV FPGAs

  • 标准包装

    60

  • 系列

    CYCLONE® IV GX

  • LAB/CLB数

    9360

  • 逻辑元件/单元数

    149760 RAM

  • 位总计

    6635520

  • 输入/输出数

    270

  • 门数

    -

  • 电源电压

    1.16 V ~ 1.24 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    484-BGA

  • 供应商设备封装

    484-FBGA(23x23)

更新时间:2024-5-15 20:19:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MICROSEMI
15+
BGA
150
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
Microsemi Corporation
21+
676FBGA
13880
公司只售原装,支持实单
Microsemi Corporation
21+
676-FBGA(27x27)
65200
一级代理/放心采购
MICROSEMI
589220
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量
Microsemi Corporation
22+
676FBGA
9000
原厂渠道,现货配单
MICROCHIP
22+
Plastic Ball Grid Array
20000
原厂微芯渠道.全新原装!
Microchip Technology
20+21+
Tray
8880
十年老店,原装正品
MicrosemiCorporation
23+
676-FBGA(27x27)
66800
全新更新库存原厂原装现货
Microsemi Corporation
23+
676FBGA
9000
原装正品,支持实单
MICROSEMI
22+
BGA
25000
原装现货,价格优惠,假一罚十

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