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A3P600L-1PQG208I

封装/外壳:208-BFQFP 包装:托盘 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microsemi

美高森美

更新时间:2025-12-15 18:08:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
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FPBGA-144(13x13)
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Microsemi SoC
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