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A3P600L-1FGG484

封装/外壳:484-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

封装/外壳:484-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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更新时间:2025-12-15 15:32:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi Corporation
22+
484FPBGA
9000
原厂渠道,现货配单
Microsemi Corporation
24+
484-FPBGA(23x23)
65200
一级代理/放心采购
Microsemi(美高森美)
2447
FPBGA-484(23x23)
31500
60个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长
MICROSEMI
638
原装正品
Microsemi(美高森美)
24+
FPBGA-484
949
深耕行业12年,可提供技术支持。
Microsemi(美高森美)
2021+
FPBGA-484(23x23)
499
Microsemi SoC
23+
484-BGA
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC
MICROCHIP
25+
SMT
9600
原装正品长期现货
Microchip Technology
环保ROHS+
484-BGA
12822
Microchip Technology特价FPGA-A3P600L-1FGG484I即刻询购立享优
MICROSEMI
20+
BGA
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一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力

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