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A3P250L-FG144

封装/外壳:144-LBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microsemi

美高森美

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更新时间:2025-12-11 18:00:00
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