型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
A3P250-FGG256T

封装/外壳:256-LBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 157 I/O 256FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

Terrestrial FPGA and SoC Product Catalog

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Microsemi

美高森美

A3P250-FGG256T产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    A3P250-FGG256T

  • 功能描述

    IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    ProASIC3

  • 标准包装

    90

  • 系列

    ProASIC3

  • LAB/CLB数

    -

  • 逻辑元件/单元数

    - RAM

  • 位总计

    36864

  • 输入/输出数

    157

  • 门数

    250000

  • 电源电压

    1.425 V ~ 1.575 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 125°C

  • 封装/外壳

    256-LBGA

  • 供应商设备封装

    256-FPBGA(17x17)

更新时间:2025-11-23 10:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi Corporation
22+
144FPBGA
9000
原厂渠道,现货配单
24+
N/A
69000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
Microsemi Corporation
24+
256-FPBGA(17x17)
65200
一级代理/放心采购
Microsemi(美高森美)
24+
FPBGA-256
970
深耕行业12年,可提供技术支持。
ACTEL/爱特
23+
BGA256
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
Microsemi
25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持
Microsemi SoC
23+
256-LBGA
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC
MICROSEMI
638
原装正品
Microchip Technology
环保ROHS+
256-LBGA
12779
Microchip Technology特价FPGA-A3P250-FGG256T即刻询购立享优惠#
Microsemi Corporation
21+
289-TFBGA,CSBGA
3860
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