A3P250-FG256价格

参考价格:¥113.6589

型号:A3P250-FG256 品牌:Microsemi 备注:这里有A3P250-FG256多少钱,2026年最近7天走势,今日出价,今日竞价,A3P250-FG256批发/采购报价,A3P250-FG256行情走势销售排行榜,A3P250-FG256报价。
型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
A3P250-FG256

130-nm, 7-Layer Metal (6 Copper), Flash-Based CMOS Process

Features and Benefits High Capacity • 15 k to 1 M System Gates • Up to 144 kbits of True Dual-Port SRAM • Up to 300 User I/Os Reprogrammable Flash Technology • 130-nm, 7-Layer Metal (6 Copper), Flash-Based CMOS Process • Instant On Level 0 Support • Single-Chip Solution

MICROSEMI

美高森美

A3P250-FG256

封装/外壳:256-LBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 157 I/O 256FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MICROCHIP

微芯科技

封装/外壳:256-LBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 157 I/O 256FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MICROCHIP

微芯科技

A3P250-FG256产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    A3P250-FG256

  • 功能描述

    IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    ProASIC3

  • 标准包装

    152

  • 系列

    IGLOO PLUS

  • LAB/CLB数

    -

  • 逻辑元件/单元数

    792 RAM

  • 位总计

    -

  • 输入/输出数

    120

  • 门数

    30000

  • 电源电压

    1.14 V ~ 1.575 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    289-TFBGA,CSBGA

  • 供应商设备封装

    289-CSP(14x14)

更新时间:2026-1-27 16:23:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MICROSEMI/美高森美
2450+
FBGA-256
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BGA256
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源自原厂成本,高价回收工厂呆滞

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