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A18238-04

包装:袋 描述:TFLEX SF10DF,1.00 229X229MM, 风扇,热管理 热 - 垫,片

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更新时间:2026-3-15 14:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
FAI
24+
DIP
200
24+
CAN
6430
原装现货/欢迎来电咨询
SONY/索尼
23+
QFP
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
24+
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VISHAY/威世
15+Rohs
Axial
93600
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23+
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QFN
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全新原装现货
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