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A18145-08

Thermal Gap Filler

PRODUCT DESCRIPTION Tflex™ RB300 is an exceptionally soft gap filler pad with a thermal conductivity of 1.2 W/mK. Tflex RB300 is specially formulation to minimize the amount of silicone oil bleed in sensitive applications. Tflex™ RB300, in achieving its stellar compliancy, does not sacrifice t

LSTD

A18145-08

包装:散装 描述:TFLEX RB380,9X9IN, 风扇,热管理 热 - 垫,片

ETC

知名厂家

更新时间:2025-8-19 16:31:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
广东GK
23+
SOT-23
1006000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
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