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A18145-04

ThermalGapFiller

PRODUCTDESCRIPTION Tflex™RB300isanexceptionallysoftgapfillerpadwithathermalconductivityof 1.2W/mK.TflexRB300isspeciallyformulationtominimizetheamountofsilicone oilbleedinsensitiveapplications. Tflex™RB300,inachievingitsstellarcompliancy,doesnotsacrificet

LSTD

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A18145-04

包装:散装 描述:TFLEX RB340,9X9IN, 风扇,热管理 热 - 垫,片

ETC

知名厂家

更新时间:2025-5-6 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
VISHAY(威世)
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