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A18145-02

ThermalGapFiller

PRODUCTDESCRIPTION Tflex™RB300isanexceptionallysoftgapfillerpadwithathermalconductivityof 1.2W/mK.TflexRB300isspeciallyformulationtominimizetheamountofsilicone oilbleedinsensitiveapplications. Tflex™RB300,inachievingitsstellarcompliancy,doesnotsacrificet

LSTD

Laird Tech Smart Technology

LSTD
A18145-02

包装:散装 描述:TFLEX RB320,9X9IN, 风扇,热管理 热 - 垫,片

Laird Technologies - Thermal Materials

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更新时间:2024-5-28 16:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NEC
2315+
SOP
3886
优势代理渠道,原装现货,可全系列订货
BC-VISHAY
pbfreerohsCG
20000
全新原装现货 样品可售
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VISHAY(威世)
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NA
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