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A17927-06

包装:盒 描述:TFLEX B260MFG 18X18IN 风扇,热管理 热 - 垫,片

ETC

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更新时间:2025-12-29 10:18:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SILICONIX
23+24
SOT23-3全新原装,柜台现货,可出
9860
原厂原包装。终端BOM表可配单。可开13%增值税
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TI/德州仪器
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