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Thermal Gap Filler

PRODUCT DESCRIPTION Tflex™ HD700 thermal gap filler combines 5 W/mK thermal conductivity with superior pressure versus deflection characteristics. The combination will allow minimal stress on components while also yielding low thermal resistance. As a result, less mechanical and thermal stresse

LSTD

莱尔德

包装:盒 描述:THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK 风扇,热管理 热 - 垫,片

ETC

知名厂家

包装:散装 描述:THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK 风扇,热管理 热 - 垫,片

ETC

知名厂家

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NHP

更新时间:2025-12-25 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI/德州仪器
24+
NA/
3535
原装现货,当天可交货,原型号开票
台产
22+
SIP-3L
100000
代理渠道/只做原装/可含税
原厂
22+
N/A
20000
只做原装
ALLEGRO
原厂封装
9800
原装进口公司现货假一赔百
TI
23+
SOP-8
4500
绝对全新原装!优势供货渠道!特价!请放心订购!
TI
SOP8
00+
20
全新原装进口自己库存优势
TI/德州仪器
23+
SOP-8
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
TI
2025+
SOP8
4825
全新原厂原装产品、公司现货销售
ALLEGRO
24+
QFN24
11000
原装正品 有挂有货 假一赔十
TI
24+
SOP-8
3500
原装现货,可开13%税票

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