型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
970-025-040-011

包装:袋 描述:CONN BACKSHELL 25POS 180DEG SHLD 连接器,互连器件 D-Sub,D 形连接器底壳,罩

ETC

知名厂家

970-025-040-011

包装:袋 描述:CONN BACKSHELL 25POS 180DEG SHLD 连接器,互连器件 D-Sub,D 形连接器底壳,罩

ETC

知名厂家

970-025-040-011产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    970-025-040-011

  • 功能描述

    D-Sub后壳 25P TOP ENTR DIECAST BLACK CROMATE

  • RoHS

  • 制造商

    Amphenol Commercial Products

  • 类型

    Two Piece Backshell

  • 电缆引入数量

    1

  • 电缆引入角

    Straight

  • 系列

    17E

  • 位置数量

    9

  • 外壳大小

    E

  • 外壳电镀

    Zinc

更新时间:2025-11-23 11:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NORCOMP
23+
674331
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
MICROCHIP
25+
DIP18
2340
⊙⊙新加坡大量现货库存,深圳常备现货!欢迎查询!⊙
TI/德州仪器
23+
QFN
50000
全新原装正品现货,支持订货
IR
23+
模块
120
全新原装正品,量大可订货!可开17%增值票!价格优势!
NorcompInc
24+
648
TI
23+
QFN
3200
公司只做原装,可来电咨询
TI
23+
QFN
3200
正规渠道,只有原装!
22+
5000
只做原装鄙视假货15118075546
IR
22+
MODULE
6000
终端可免费供样,支持BOM配单
TI
2511
QFN
3200
电子元器件采购降本 30%!原厂直采,砍掉中间差价

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