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89HT0816PZABCGI

封装/外壳:196-BGA 包装:托盘 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 196CABGA 集成电路(IC) 专用

RENESAS

瑞萨

封装/外壳:196-BGA 包装:托盘 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 196CABGA 集成电路(IC) 专用

RENESAS

瑞萨

更新时间:2026-5-24 18:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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