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89HPEB383ZBNQG

封装/外壳:132-VFQFN 双排裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 132VFQFPN 集成电路(IC) 专用

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瑞萨瑞萨科技有限公司

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IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

IDT

封装/外壳:132-VFQFN 双排裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 132VFQFPN 集成电路(IC) 专用

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更新时间:2024-6-3 17:30:00
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