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89H48H12G3YAHL8

封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 676FCBGA 集成电路(IC) 专用

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS
更新时间:2024-5-21 15:42:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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