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895-108-555-507	895 Series High Temp Card Edge Connector \| Black \| 0.100 (2.54mm) Pitch \| 0.200 (5.08mm) Row Spacing Features .100 (2.54mm) Contact Spacing x .200 (5.08mm) Row Spacing Accepts .062 (1.57mm) Nominal Thickness P.C. Board High Profile Insulator Body, .600 (15.24mm) Contact Termination Options include P.C. Tail, Wire Hole, Wire Wrap, 90 and Extender Board Bends Single or Dual Row Configurations	EDACEDAC, All Rights Reserved. 亚得电子亚得电子（东莞）有限公司	EDAC
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895-108-555-507	包装：散装描述：CONN EDGE DUAL FML 108POS 0.100 连接器，互连器件边缘板连接器	EDACEDAC, All Rights Reserved. 亚得电子亚得电子（东莞）有限公司	EDAC

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更新时间：2025-8-18 9:07:00

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深圳市大唐盛世半导体有限公司手机：17727572380 。电话：0755-83226739 Q Q:626839837。微信号：15096137729
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2019-11-8