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807609-000

807609-000

TE Connectivity

TE Connectivity

 

807609-000产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    807609-000

  • 制造商

    TE Connectivity

  • 功能描述

    Heat Shrink Flexible Molded Boot ST Polyolefin

  • 制造商

    TE Connectivity

  • 功能描述

    202D263-4-61-0 - Bulk

  • 制造商

    TE Connectivity

  • 功能描述

    BOOT MOLDED

更新时间:2024-5-22 8:50:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
22+
5000
TI
22+
SON6
23473
只做原装现货工厂免费出样欢迎咨询订单
TI
23+
SON6
3200
正规渠道,只有原装!
TI
23+
SON6
5000
全新原装,支持实单,非诚勿扰
TI
23+
NA
20000
SOLID STATE DEVICES
22+
SMD
518000
明嘉莱只做原装正品现货
TI
21+
SON6
13880
公司只售原装 支持实单
TI/德州仪器
23+
NA/
3786
原装现货,当天可交货,原型号开票
TI
20+
SON6
1014
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
UGREEN(绿联)
21+
-
4500
航宇科工半导体-央企合格优秀供方

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    联系人:刘冬英 电话:0755-83203002 传真:0755-82532883 手机:18138231376、18806643356 QQ号:1546282226、微信号:18138231376 公司名称:深圳市光华微科技有限公司 公司地址:深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室

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