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74HCT164D14

封装/外壳:14-DIP(0.300",7.62mm) 功能:串行至并行 包装:卷带(TR) 描述:LOGIC HCT STD DIP-14 集成电路(IC) 移位寄存器

DIODES

美台半导体

更新时间:2025-12-31 23:01:00
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