型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
74979-2503

2.00by2.25mm(.079by.089)Pitch5-Row,6-Rowand8-RowVHDM-HSDModule-to-BackplaneConnectorSystem

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MolexMolex Incorporated

莫仕美国莫仕公司

Molex
74979-2503

2.00mm(.079)Pitch6-RowVHDM-HSD??BackplaneHeader,OpenModule,100Circuits,Gold(Au)Selective0.76關m(30關),PinLength4.25mm(.167)

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MOLEX9Molex Electronics Ltd.

莫仕公司MOLEX莫仕公司

MOLEX9

74979-2503产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    74979-2503

  • 功能描述

    高速/模块连接器 HSD BACKPLANE 6R 25 25 COL OPEN END ASSY

  • RoHS

  • 制造商

    Molex

  • 系列

    iPass

  • 位置/触点数量

    38

  • 安装角

    Right

  • 节距

    0.8 mm

  • 安装风格

    Plug

  • 端接类型

    SMD/SMT

  • 外壳材料

    Thermoplastic

  • 触点材料

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀

    Gold

更新时间:2024-5-17 18:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI(德州仪器)
23+
6000
NS/国半
24+
DIP
880000
明嘉莱只做原装正品现货
F
23+
原厂原装
1080
专业优势供应
WURTH/伍尔特
21+
SMD
1709
WE
1736+
RJ45
15238
原厂优势渠道
Wurth/伍尔特
2年内
NA
150000
英博尔原装优质现货订货渠道商
Wurth Elektronik
2021+
母座
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WE
23+
SMD
90000
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WURTH/伍尔特
22+
SMD
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NS/国半
23+
NA/
75
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